YMTC розпочав поставки своїх твердотільних накопичувачів Zhitai TiPlus7100 на основі останньої 232-шарової пам’яті 3D NAND Xtacking 3.0 зі швидкістю 2400 МТ/с. Це свіже покоління пам’яті 3D NAND потрібне для виробництва твердотільних накопичувачів з інтерфейсом PCIe 5.0 x4. Вони зможуть повністю використати пропускну здатність цього інтерфейсу, досягаючи швидкості послідовного читання 12,4 ГБ/с.
Zhitai TiPlus7100 від YMTC — це накопичувачі M.2-2280 PCIe 4.0 x4, розроблені для поєднання доступності з високою продуктивністю. Твердотільні накопичувачі будуть доступні у версіях на 512 ГБ, 1 ТБ і 2 ТБ з найшвидшими версіями для послідовного читання до 7000 МБ/с, а також швидкості послідовного запису до 6000 МБ/с.
Що стосується операцій доступу, то моделі 1 ТБ і 2 ТБ пропонують до 900 тис. IOPS випадкового читання, а також до 700 тис. IOPS випадкового запису. Накопичувачі TiPlus7100 не містять буфера SDRAM і використовують буфер пам’яті хоста. Ці накопичувачі можуть легко конкурувати з найкращими доступними сьогодні SSD.
YMTC does not disclose what controller it uses for its Zhitai TiPlus7100 SSDs, but the main point about these drives for us is that they use the company’s 1Tb X3-9070 chips — 232-layer six-plane 3D TLC NAND memory devices with a 2400 MT/s interface and the company’s proprietary Xtacking 3.0 architecture.
The 1Tb X3-9070 device not only boasts a bit density of 15.03 Gb/mm^2 (as revealed by TechInsights), which by far exceeds the bit density of 1Tb 3D TLC NAND memory ICs with less than 200 layers, but it also features an ultra-fast 2400 MT/s interface.
Earlier this week, Micron introduced its Micron 2550 drives based on its 232-layer six-plane 3D TLC NAND devices that is said to have a 14.6 Gb/mm^2 bit density, which outstrips YMTC’s 232-layer 3D TLC ICs in terms of bit density. Meanwhile, Micron’s ICs currently shipped have a 1600 MT/s interface, which is good enough for mainstream drives, but not good enough for ultra-high-performance SSDs with a PCIe 5.0 x4 interface.
YMTC не розкриває, який контролер використовується для твердотільних накопичувачів Zhitai TiPlus7100, але головне полягає в тому, що вони використовують чипи компанії 1 ТБ X3-9070. Це 232-шарові пристрої пам’яті 3D TLC NAND із шістьма площинами та 2400 МТ/с і власною архітектурою Xtacking 3.0.
Пам’ять 1 ТБ X3-9070 не тільки може похвалитися бітовою щільністю 15.03 Гбіт/мм^2. Це значно перевищує щільність бітів мікросхем пам’яті 3D TLC NAND ємністю 1 Тбайт із менш ніж 200 шарами. Новинка також має надшвидкий інтерфейс 2400 МТ/с.
Раніше Micron представила накопичувачі Micron 2550 на основі своїх 232-шарових шестиплощинних пристроїв 3D TLC NAND, які, як кажуть, мають щільність бітів 14,6 Гбіт/мм^2. Це перевершує 232-шарові 3D TLC IC YMTC з точки зору щільності зберігання даних. Між тим, мікросхеми Micron, які зараз постачаються, мають інтерфейс 1600 МТ/с, що достатньо для основних дисків, але недостатньо для надвисокопродуктивних SSD з інтерфейсом PCIe 5.0 x4.
Таким чином, хоча YMTC не єдина компанія, яка масово виробляє 3D NAND із понад 200 шарами, це перша компанія, яка масово виробляє пам’ять зі швидкістю вводу-виводу 2400 МТ/с. Однак це триватиме недовго, оскільки на початку 2023 року Micron планує розпочати виробництво 232-шарової 3D NAND з інтерфейсом 2400 МТ/с.
Підписуйтесь на канал в Telegram та читайте нас у Facebook. Завжди цікаві та актуальні новини!
